三综合

温湿度和振动综合测试通过温度，湿度及振动，最多程度发掘各种综合应力下的故障模式。比如低温下的振动就能够将低温下器件和材料的脆性增加，更容易导致断裂和分层；高温下器件和材料会变软，热变形更严重，这样也能够激发出潜在的故障。而电子振动台能够模拟将各种运输条件和工作环境下的振动。因此，这个综合测试更贴近于实际的使用情况。这项测试在汽车电子领域已经广泛采用。